福意联直立式冰箱FYL-YS-280L采用风冷式结构设计

福意联直立式冰采用风冷式结构设计简单介绍
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福意联直立式冰采用风冷式结构设计产品特点
　　数字显示，便于远距离观察；超温报警。热补偿系统：PTC陶瓷加热技术，安全稳定；外箱材料：采用冷轧钢板。内胆材料：采用abs内胆。制冷剂：无氟制冷剂。压缩机：采用压缩机。风机：采用冷凝风机。箱体内部采用高密度聚氨酯发泡，保温层厚度合理设计，保温效果好。


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产品案例图




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半导体生产流程由晶圆制造，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成，晶圆制造和芯片封装讨论较多，而测试环节的相关知识经常被边缘化，下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容，主要集中在WAT，CP和FT三个环节。集成电路设计、制造、封装流程示意图WAT（WaferAcceptanceTest）测试，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），对Wafer划片槽（ScribeLine）测试键（TestKey）的测试，通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定，CMOS的电容，电阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer从Fab厂出货到封测厂的依据，测试方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT测试机台上，由WATRecipe自动控制测试位置和内容，测完某条TestKey后，ProbeCard会自动移到下一条TestKey，直到整片Wafer测试完成。

几种检定方式的差异检定结论上的不同采用组合测量方法对流量仪表进行干式检定，是根据各有关参数的测量结果及其不确定度，按照误差处理方法合成出仪表的流量测量总不确定度的，是以一定的置信度间接确定流量仪表的不确定度范围的，它不能给出具体误差值。它通常是以大量丰富的试验数据和标准化的技术要求为前提，保持了计量的试验性和一致性的特点。比如，标准孔板节流装置、临界流文丘利喷嘴等已有相当成熟的干式检定技术。以孔板流量计为例，其流出系数公式是建立在极其丰富和充分的试验数据基础之上的，标准上给出的流出系数的误差范围：不大于0.6%。