福意联恒温保存箱温度2-48度恒温保存箱容积280L

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　　人性简洁设计：三层强度中空玻璃，中间为真空处理，保温效果好，·多重报警功能：温报警，低温报警，温感故障报警等，制冷系统与制热系统匹配合理，采用强制空气循环，确保箱体恒温无死角·优质板材结构：防喷涂工艺，表面色泽柔和，优质可移动浸塑搁架性能稳定：PTC陶瓷复合加热器设计，使用安全，加热迅速。


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产品案例图




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WLP(WaferLevelPackaging)：晶圆级封装，是一种以BGA为基础经过改进和提高的CSP，直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序，之后再进行切割制成单颗组件的方式。上述封装方式中，系统级封装和晶圆级封装是当前受到热捧的两种方式。系统级封装因涉及到材料、工艺、电路、器件、半导体、封装及测试等技术，在技术发展的过程中对以上领域都将起到带动作用促进电子制造产业进步。晶圆级封装可分为扇入型和扇出型，IC制造领域巨头台积电能够拿下苹果A10订单，其开发的集成扇出型封装技术功不可没。

testo89红外热成像仪因其高热灵敏度、高分辨率、德图专利的湿度成像功能，顺利完成检测任务。解决方案德图专家来到洞窟后，对现场评估。洞内的石像在古代依山开凿而成，历经朝代更迭，石像表面进行了泥塑彩绘并以这样的姿态流传现今。此次，针对此类石窟石像，有三个检测目标：发现裂纹检测佛像表面的泥塑裂纹，使得文物修复专家尽早发现并着手修复。当泥塑的裂纹扩大到肉眼可见甚至开始脱落时，石像的修复难度就越大。佛像均有十几米高，近距离检查佛像本体十分不便。