恒温恒湿箱放化学耗材的15-20度的恒温箱，100-150L

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　　,微电脑控温系统，数字显示，按键调温。,温差范围：±1℃,控温原理：无氟压缩机制冷，具有PTC热补偿功能。大屏幕数字温度显示，便于观察温度。发泡箱体，双层透明钢化玻璃门方便观察。箱门内侧门胆采用凹凸型结构设计，增加了箱门的保温性能，门上装有大视野三层钢化玻璃观察窗，便于随时观察箱体内物品。


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产品案例图




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PID（PotentianInducedDegradation）是一种电势诱导衰减现象，是指组件长期在高电压下使得玻璃，封装材料之间存在漏电流，大量电荷聚集在电池表面。使得电池表面的钝化效果恶化，导致填充因子（FF），短路电流（Isc），开路电压（Voc）降低，使得组件的性能低于设计标准，发电能力也随之下降。2010年，NREL和Solon证实了无论组件采取何种技术的P型晶硅电池，组件在负偏压下都有PID的风险。

典型的高速背板互连系统高速背板互连测试概述数字通信系统在较低的信号速率时，这些互连的电长度很短，驱动器和接收机一般是导致信号完整性问题的主要因素。但随着时钟速率、总线速率及链路速率突破每秒千兆大关，物理层特性测试正变得日益关键。时域分析一般用来描述这些物理层结构的特征，但通常情况下，设计人员在测试时往往只考虑器件工作在其被期望的工作模式上时的情况。为了获得一个完整的时域信息，必须要测试反射和传输（TDR和TDT）中的阶跃和脉冲相应。